行业投资评级 - 报告给予电子行业“优于大势”评级 [5] 核心观点 - 苹果A20 Pro芯片采用2nm工艺和全新WMCM封装架构，将SoC与内存由垂直堆叠改为并排集成，内存移出SoC主要散热路径，SoC可直接连接均热板 [2] - 先进封装正从HPC向消费电子扩散，苹果引领手机封装架构升级，端侧AI推动手机NPU、GPU算力及功耗提升，封装成为突破互连、散热及系统性能瓶颈的重要手段 [3] - 先进封装升级带动材料及设备需求，先进塑封环节有望重点受益，Compression Molding、MUF等工艺在填充能力、翘曲控制、封装效率及可靠性方面具备优势 [4] 事件背景 - 2026年9月10日苹果召开2026年秋季发布会，推出iPhone 18 Pro、Pro Max及折叠新机iPhone Duo，搭载全新A20 Pro芯片 [2] - A20 Pro为苹果首款应用于iPhone的2nm芯片，采用全新WMCM封装架构 [2] 先进封装趋势 - AI算力需求率先推动CoWoS、2.5D/3D、Chiplet等先进封装快速发展，此前主要围绕HPC等高算力场景升级 [3] - 苹果A20 Pro将SoC与内存从InFO-PoP垂直堆叠改为并排集成，提升散热能力，为芯片性能释放提供空间 [3] - 先进封装有望由HPC向消费电子加速扩散，产业空间进一步打开 [3] 材料与设备需求 - 多芯片、晶圆级封装向高密度集成演进，带动RDL、塑封、底填等材料及配套设备需求升级 [4] - 塑封作为芯片保护、结构支撑及应力控制环节，工艺要求持续提升 [4] - 先进塑封工艺应用场景有望拓宽，推动塑封材料向低CTE、低应力、高流动性及高可靠性升级 [4] - 塑封设备精度、均匀性及翘曲控制能力要求更高 [4] 相关受益领域 - 封装材料：多芯片、高密度封装推动塑封料、PSPI/PI、底填及临时键合胶等材料升级，相关标的包括华海诚科、强力新材、鼎龙股份 [5] - 封装设备：先进封装对塑封、键合、沉积及检测等设备提出更高要求，相关标的包括耐科装备、拓荆科技、北方华创 [5] - 先进封测：Fan-out、2.5D/3D、Chiplet等技术渗透推动封测环节技术难度及价值量提升，相关标的包括长电科技 [5] 行业数据 - 电子行业成分股数量493只，总市值223485亿，流通市值93921亿 [7] - 市盈率124.09倍，市净率6.20倍 [7] - 成分股总营收42068亿，总净利润1800亿，资产负债率48.45% [7]