报告行业投资评级 - 行业评级为“推荐”[1] 报告的核心观点 - 英伟达平台迭代推动液冷行业量价齐升[1] - 在AI高密度算力需求驱动下，液冷行业进入长景气上行周期[37] 根据相关目录分别进行总结 1 GB200平台：开启液冷渗透元年 - 截至2025年末，英伟达以86%的市场份额稳居全球AI数据中心芯片行业第一[10] - 2025年Blackwell架构显卡将占英伟达高端显卡出货量的80%以上[10] - GB200 NVL72单柜功耗约132kW，显著超越传统风冷散热极限[11] - GB200采用风液混合设计，芯片本身采用液冷，SSD和网卡等其他低功耗组件则采用风冷[11] - 以HPE推出的NVIDIA GB200 NVL72为例，每个机架功耗132千瓦，其中115千瓦采用液冷，17千瓦采用风冷[11] - TrendForce预计AI数据中心的液冷渗透率将从2024年的14%飙升至2026年的40%[14] - 预计2030年全球液冷组件市场规模将达到250亿美元，2025-2030年复合增长率约25%[15] 2 GB300平台：模块化小冷板升级，液冷价值量初步提升 - GB300芯片功耗提升至1400W，机柜容量增至140kW[20] - GB300系统内部集成72颗Blackwell GPU加36颗Grace CPU[20] - GB300采用每个芯片配独立小冷板的设计，并为每块冷板配置一进一出的快接头[20] - 快接头使用量显著提升，单柜液冷价值量由约8万美元提升至约10万美元[20] 3 Rubin平台：全液冷覆盖及微通道技术应用，价值量显著提升 - Rubin平台于2026年1月5日在CES展会上正式公布[22] - Rubin机架预计从2026年下半年起由AWS、Google Cloud、Microsoft、CoreWeave等合作伙伴向客户交付[22] - Rubin采用全液冷架构设计（0风扇）加微通道冷板应用加0缆线0软管模块化连接[22] - 相较于GB300液冷覆盖率约85%-90%，Rubin实现100%全液冷、无风扇设计[24] - GPU区域通道间距从GB300的150μm级缩小至100μm级[24] - 单托盘装配与维护时间从GB300的1.5小时以上缩短至约5分钟[26] - Rubin的功耗和发热量大约是GB300的两倍[29] - 冷板作为价值占比最高环节（46%-50%）[32] - 单柜快接头总量预计相较GB300将有所减少[32] 4 投资建议 - 液冷行业未来半年到一年仍将处于高景气区间[37] - 核心驱动来自三方面共振：AI机柜功率密度持续升级使液冷由可选项转为必选项、GB300与Rubin平台推动液冷方案升级使行业由渗透率逻辑扩展至价值量提升逻辑、英伟达供应链开放与ASIC链放量共同拓宽国产厂商成长空间[37] - 建议重点关注【英维克】【思泉新材】【五洋自控】【金富科技】【飞龙股份】【大元泵业】【同飞股份】【申菱环境】【飞荣达】【中航光电】【高澜股份】【曙光数创】【南方泵业】【伟隆股份】[37]