行业投资评级 - 报告给予电子行业“强于大市”评级，并维持该评级 [4] 核心观点 - 报告认为AI算力建设方兴未艾，算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储、MLCC等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求 [1][9] - AI端侧产品功能日益强大，随着大厂新品逐步发布，有望推动消费电子市场需求回暖 [1][9] - 报告建议关注PCB、存储、MLCC、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇 [1][9] 市场行情回顾 - 上周申万电子指数上涨1.30%，跑赢沪深300指数2.14个百分点，跑赢创业板指数0.22个百分点 [12] - 2026年初至2026年9月13日，申万电子行业上涨28.53%，跑赢沪深300指数31.12个百分点，跑赢创业板指数24.82个百分点 [14] - 截至2026年9月13日，SW电子板块PE(TTM)为65.06倍，高于2019年至今的均值56.84倍，行业估值高于近年中枢水平 [16] 产业动态 MLCC - MLCC龙头村田制作所宣布在2026会计年度启动产品线优化，停产部分MLCC产品并扩充其他产能，停产范围涵盖消费级常规系列及车用规格系列中的特定料号 [19] - 村田意在通过终止生产低毛利或特定成熟料号，腾出产能以全力扩大先进高阶产品线，优先保障利润率更高的AI服务器用高附加价值产品 [19] - 村田高附加价值MLCC的交货期已从此前的8至10周，急剧拉长至20至26周以上 [19] 消费电子 - 苹果公司发布了全新的顶级智能手机系统芯片A20 Pro，配备6核CPU，其中两个超级核心速度比上一代提升20%，被称为“智能手机中最快的CPU” [20] - 苹果正式推出首款折叠手机iPhone Duo，采用书本式内折设计，搭载7.6英寸内屏幕、5.4英寸外屏幕 [20] - TrendForce集邦咨询估计，2026年iPhone Duo出货量约500万支，将可助力Apple在折叠手机市场取得约24.8%市占率 [20] - TrendForce集邦咨询预估，2026年全球折叠手机出货量约2,020万支，较2025年微幅成长0.5% [20] - 若排除Apple的贡献，2026年安卓品牌合计出货量仅约1,520万支，年减逾20% [20] - 预估Samsung出货量约710万支，市占率35.1%；Huawei出货量约500万支，市占率24.8% [23] 芯片 - 华为发布HUAWEI Mate XT 2非凡大师，首发搭载麒麟9050 Pro，整机性能较上代提升42% [23] - 麒麟9050 Pro是华为史上最强性能的芯片，也是首部完整采用逻辑折叠技术的手机 [23] - 逻辑折叠技术在不更换工艺节点的前提下，提升等效晶体管密度，缩短关键路径，降低互连的寄生电阻与电容，使信号传播更快、能效更高 [24] - 麒麟9050 Pro在计算、图形与AI等方向同步升级，图形侧马良GPU的计算单元与缓存容量翻倍，支持5000万线的硬件级实时光线追踪 [24] - 麒麟9050 Pro行业首次在端侧支持原生盘古30B-A2B MoE全模态大模型 [24] 存储 - 2026年二季度全球NAND Flash市场规模持续增长，较一季度环比增长73.1%至767.76亿美元 [24] - 三星二季度NAND Flash销售收入环比增长65.7%，市场份额27.5%，排名第一 [25] - SK海力士二季度NAND Flash销售收入环比增长89.1%，市场份额18.5%，排名第二 [25] - 长江存储二季度NAND Flash销售收入环比增长69.1%，市场份额15.0%，排名第三 [25] - 铠侠二季度NAND Flash销售收入环比增长73.5%，市场份额14.4%，排名第四 [25] - 美光二季度NAND Flash销售收入环比增长99.0%，市场份额13.0%，排名第五 [25] - 闪迪二季度NAND Flash销售收入环比增长50.7%，市场份额11.7%，排名第六 [25] 行业投资机遇 - PCB方面，AI PCB行业受益于全球算力建设需求，高多层板及HDI市场需求增速相对较快，高端PCB扩产有望提振上游设备及材料需求 [10] - 存储方面，受益于AI算力建设，存储供应持续偏紧，产品合约价格持续走高，行业整体盈利能力有望增强 [10] - MLCC方面，AI算力、新能源车等需求驱动高端MLCC需求快速增长，全球龙头厂商已调涨AI及车规产品价格，行业整体有望步入景气周期 [10] - 先进封装方面，华为发布“韬定律”，通过逻辑折叠等技术创新推动芯片性能提升，先进封装是实践的重要技术环节之一 [11] - AI芯片方面，国产AI芯片市场份额快速提升，由国产芯片、国产框架、国产大模型构成的完整AI生态闭环正加速形成 [11] - 半导体设备及材料方面，国内晶圆厂加速推动产能扩充建设，有望提振上游半导体设备、零部件及材料需求 [11]