报告行业投资评级 |公司名称|投资评级|12个月目标价|当前价格|涨跌幅| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |Skyworks Solutions Inc. (SWKS)|Neutral|90.68|7%|[15]| |SUMCO (3436.T)|Buy|￥3000|￥2358|27.2%|[21]| |Infineon (IFXGn.DE)|Buy|€43.5|-|-|[29]| |Amkor Technology Inc. (AMKR)|Neutral|79|147|-|-|[58]| |Micron Technology Inc. (MU)|Buy|126.29|-3.4%|[61]| |Socionext (6526.T, NC)|未提及|-|-|-| |Lam Research Corp. (LRCX)|Buy|29|$30.19|-3.9%|[77]| |Cerebras Systems Inc.|未提及|-|-|-| |Microchip Technology Inc. (MCHP)|Neutral|$88|-|-|[87]| |Tenstorrent Inc.|未提及|-|-|-| |BE Semiconductor Industries (BESI.AS)|Buy|€160|-|-|[96]| 报告的核心观点 - 行业整体处于复苏阶段，但不同细分领域和公司的表现存在差异 [11][24][34] - AI对半导体行业的影响广泛，在计算、存储、设备等多个方面带来增长机会 [2][5][61] - 部分公司在特定领域具有竞争优势，有望实现市场份额的提升和业绩增长 [26][72] - 行业仍面临一些挑战，如库存调整、市场竞争、技术转型等 [11][52][75] 根据相关目录分别进行总结 1. 行业趋势 - AI计算市场多元化，除Nvidia外，Intel、Cerebras Systems和Tenstorrent等公司的解决方案也有市场 [2] - HBM市场增长强劲，Micron预计HBM行业位元在短期内将以50%的复合年增长率增长 [4][61] - 存储市场受AI影响，企业级SSD需求增加，NAND市场持续供不应求 [49][52] - 晶圆厂设备市场前景乐观，预计2024 - 2026年分别实现6%、17%、9%的同比增长 [7] - 半导体材料行业前景积极，Entegris预计行业晶圆启动量将同比增长5% [9] 2. 公司动态 Skyworks Solutions Inc. (SWKS) - 近期待遇无更新，预计每部手机的RF含量将以每年约10%的速度增长 [14] - 虽失去最大客户的部分份额，但将努力在未来机型中夺回 [15] - 看好AI推动智能手机更新周期，RF供应商将受益 [15] SUMCO (3436.T) - 300mm晶圆市场触底，需求取决于NAND库存调整 [19][21] - AI相关需求将推动硅晶圆需求增长 [21] - 受中国本土公司崛起影响有限 [23] Infineon (IFXGn.DE) - 在汽车领域竞争地位强，MCU份额增加，在中国电动汽车市场有设计订单 [24][26] - AI服务器和背面供电技术将推动其AI功率半导体业务增长 [24][26] - PsS和CsS部门订单趋势稳定，有望在下半年复苏 [24][27] Ampere Computing Inc. - 在AI时代，其CPU在推理和SLM训练市场有优势 [29][31] - 数据中心的功率限制将有利于公司发展 [32] Amkor Technology Inc. (AMKR) - 尽管汽车市场疲软，但预计下半年收入将增长约30% [34][36] - 继续投资2.5D封装产能，短期内不会出现产能过剩 [36] Tokyo Electron (8035.T) - WFE市场展望与三个月前变化不大，预计2025年实现两位数增长 [38][39] - 积极投资研发，扩大服务可及市场 [42][43] Kokusai Electric (6525.T) - DRAM市场强劲，NAND市场预计2025年1 - 3月恢复 [44][47] - 计划在6月18日举行IR日，邀请Applied Materials作为嘉宾 [45][48] Western Digital Corp. (WDC) - 企业级SSD受AI需求推动，预计下半年增长强劲 [49][51] - NAND市场持续供不应求，公司将保持资本纪律 [52] - 计划在年底完成NAND和HDD业务分离 [53] Entegris Inc. (ENTG) - 半导体市场前景积极，公司有望实现超越市场的增长 [9][55] - 完成CMC整合后，专注于实现收入协同效应 [56] Micron Technology Inc. (MU) - 数据中心库存改善，AI设备将带动未来需求增长 [61] - HBM业务增长前景良好，预计从2024财年的数亿美元增长到2025财年的数十亿美元 [61] Socionext (6526.T, NC) - 专注于ADAS和超大规模数据中心业务，通过联合开发模式建立未来业务 [66][67] - 强调基于解决方案SoC的独特商业模式 [69] Lam Research Corp. (LRCX) - 2024年WFE市场各应用领域表现不同，公司有望受益于3D结构发展 [72] - 中国市场需求有望保持韧性 [72] Intel Corp. (INTC) - 有望实现5节点4年计划，IFS盈利能力将在中期改善 [76][77] - 预计2024年出货4000万台以上AI PC CPU，2025年出货6000万台 [77] Cerebras Systems Inc. - 其Wafer-Scale Engine架构具有差异化优势，芯片产量高 [80] - 产品策略注重软件和硬件的发布节奏 [80] Microchip Technology Inc. (MCHP) - 新举措包括利用AI提高生产力和拓展GPU相关业务 [85] - 总系统解决方案策略取得成功，FPGA业务增长 [85] Tenstorrent Inc. - RISC-V ISA具有灵活性和开放性，有望在市场中得到应用 [88][89] - 主权AI市场是一个大机会，公司在日本建立生态系统取得进展 [88][89] BE Semiconductor Industries (BESI.AS) - 芯片向小芯片过渡将推动混合键合工具的采用 [91][92] - 内存客户在TCB和混合键合之间并行发展，长期来看混合键合将取代TCB [94] - 公司在混合键合领域具有精度和性能优势 [94]
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