硅光技术概述 - 硅光融合了CMOS和光子技术的优势,实现电子和光子的深度融合和统一 [11][12][13] - 硅光芯片注重光子和电子相互作用,基于大规模CMOS集成生产,相比传统光电芯片在集成度、性能、成本、应用范围等方面具有优势 [19][20][21] - 硅光发展历程包括原理探索(1969-1999)、技术突破(2000-2009)、集成应用(2010-2022)、产业爆发(2023后)四大阶段,有望进入产业爆发期 [24][25][26][27][28][29] 硅光应用领域 - 硅光广泛应用于通信、传感和计算等领域,数据中心光模块和相干光模块是主要应用 [31][32][33][34] - 根据Yole预测,2022-2028年全球硅光芯片市场规模将从6800万美元增长到6亿美元以上,CAGR达44% [34] 相干光通信应用 - 相干光通信具有传输距离更远、传输容量更大和接收灵敏度更高的优势,相干技术有望持续扩大市场 [36][37][38][39][40] - 基于硅光技术的相干模块具有低成本、低功耗等优势,有望成为相干光通信的理想选择 [38][39] - 硅光技术在全光网络ROADM系统中的WSS器件应用也具有增长潜力 [41][42] AI应用带来的机遇 - AI训练和推理需求爆发,将大幅拉动光模块需求,硅光方案具有成本优势 [43][44][45][46][47][48][49][50][51][52] - 硅光在AI应用中具有竞争优势,可以满足高速率、低功耗、低成本的需求 [52][53][54][55][56][57][58][59] 新兴光互连技术 - 线性直驱(LPO)、片上互联(CPO)、片间互联(OIO)等新兴光互连技术是硅光的重点应用方向 [61][62][63][64][65][66][67][68][69][70][71][72][73] - 这些新兴技术有望在未来几年实现快速发展,硅光技术可能是其重要的光学解决方案 [69][70][71][72][73] 风险提示 - 主要风险包括AI应用迭代及需求不及预期、硅光技术及生产发展不及预期、大客户技术路径选择风险 [74]