全球半导体行业现状 - 2024年半导体行业处于后疫情时代调整期，受全球经济放缓和地缘政治紧张局势抑制投资，但人工智能、5G和物联网等新兴技术驱动长期需求增长 [2] - 中国作为全球最大半导体消费市场，其投资动态对本土产业格局和全球供应链稳定性产生深远影响 [2][14] 中国半导体产业投资趋势 - 2024年中国（含台湾）半导体产业总投资额6,831亿人民币，同比下降41.6%，但半导体设备投资逆势增长1.0%至402.3亿人民币，成为唯一正增长领域 [2] - 晶圆制造仍为主要资金流向，投资额2,569亿人民币（占比37.6%），同比下降35.2%；芯片设计领域投资1,798亿人民币（占比26.3%），同比下降39.5% [3] - 半导体材料和封装测试投资降幅显著，分别下降50.0%和46.7%，投资额为1,116亿人民币和945.1亿人民币，占比16.3%和13.8% [3][4] 半导体设备投资驱动因素 - 美国出口管制政策限制ASML、应用材料等国际厂商对华出口高端设备，倒逼中国加速本土设备研发，2024年设备投资增长1.0% [5][6] - 中国"十四五"规划将半导体列为战略性产业，大基金及地方政府专项基金加大对本土设备厂商支持，如中微半导体刻蚀设备、北方华创薄膜沉积设备取得技术突破 [7][9] - 国内晶圆厂扩建推动光刻机、刻蚀设备等需求，本土厂商逐步填补国际供应缺口 [9] 地域与资本分布特征 - 投资高度集中于台湾（占比37.2%）、江苏（14.7%）、浙江（9.2%）、上海（6.3%）和北京（5.7%），前五地区合计占比73.1% [10] - 内资主导投资（占比62.5%），台资占比36.8%，反映产业自主化趋势与台湾技术积累的协同作用 [12] 材料领域投资聚焦 - 硅片投资占比36.4%（406.3亿人民币），为半导体制造核心材料；第三代半导体SiC/GaN投资占比20.5%（228.6亿人民币），应用于新能源汽车、5G通信等领域 [13] - 技术壁垒和供应链重组压力下，中国加速布局下一代半导体技术以抢占产业制高点 [13][14] 未来展望 - 美国出口管制短期构成挑战，但推动中国在设备、材料领域自主创新，硅片和第三代半导体有望实现突破 [14] - 地域集中度提升和内外资结构优化将为产业可持续发展提供动力，技术突破与政策支持是未来投资关键变量 [14]