NAND市场现状与AI机遇 - NAND在AI计算中的角色远不如DRAM重要，主要因为带宽和延迟无法满足AI核心需求（DRAM带宽达1TB/s，NAND仅7-14GB/s）[1] - AI训练阶段NAND仅用于存储初始数据集，推理阶段需求更小，模型参数主要存储在HBM或DRAM中[2] - NAND市场面临产能过剩和激烈竞争，AI数据中心仍采用HDD+SSD混合架构，未完全转向SSD[3] 2024年NAND市场动态 - 2024年Q1智能手机出货量同比增长8.2%，中国市场256GB以上机型占比达67%[5] - AI服务器推动企业级SSD需求激增，单季度采购量环比增长32%，北美三大云服务商占全球订单58%[5] - 厂商减产策略见效，NAND Flash合约价Q1环比涨17%，1TB TLC SSD批发价回升23%至45美元[5] - 2024年Q2全球NAND销售额增长14.2%至167.97亿美元，ASP上涨约15%[7][8] - AI相关SSD采购容量预计超45EB，未来几年年增率超60%，占NAND Flash比例从5%升至9%[6] 技术发展与市场分化 - 企业级SSD需求强劲，30TB以上产品占比突破25%，QLC擦写次数达5000次可靠性提升[9] - 消费电子市场疲软，618大促SSD零售量同比下滑12%，512GB TLC SSD现货价单周暴跌9%[8] - 三星推出30TB PM9C3a企业级SSD，采用176层堆叠和PCIe 5.0接口，读取带宽14GB/s[21] - 厂商加速制程升级，计划2025年量产2YY/3XX层产品，目标量产120TB enterprise SSD[6] HBF技术的突破 - SanDisk推出高带宽闪存(HBF)技术，首代可提供4TB VRAM容量，带宽目标匹配HBM[13][14] - HBF采用16颗3D NAND核心芯片堆叠，通过TSV互连和逻辑芯片实现并行访问[15][16] - HBF定位AI推理市场，成本相近下容量是HBM的8-16倍，但延迟仍高于DRAM[17] - 技术采用与HBM类似的电气接口，需主机设备协议调整支持，计划发展为开放标准[18] 行业战略调整 - 厂商实施精准减产：美光缩减20%消费级产能，铠侠削减15%晶圆投入，西部数据稼动率降至70%[22] - SK海力士企业级SSD占比提升至40%，与AWS合作系统使AI训练数据加载效率提升70%[22] - 三星在AI服务器市场占据60%份额，2024年Q2企业级SSD营收环比增长14.8%[22][23] - 铠侠2024年Q2企业级SSD营收环比激增27.7%，优化数据中心产品组合见效[23]