投融概况 - 本周融资事件87起(不含并购、定增),较上周增加12起,融资金额约45.49亿元,较上周减少7.22亿元;亿元及以上融资事件20起,与上周一致;公开退出案例23个,较上周增加2起;129家机构参与投资,较上周增加28家 [2] - 本周已披露金额融资事件54起,较上周增加2起,融资金额区间分布结构与过往无明显变化 [3] - 本周热门投资事件包括云合智网获约10亿元投资、深圳瑞德林生物技术有限公司完成5亿元C轮融资、圣桐特医完成B + 轮超4亿元融资等 [4][5] 重点事件 - 本周融资事件涉及12个行业,按融资事件数量统计,前五行业为电子、装备制造、医药健康、信息技术和材料,合计67起,占比77.01%,行业集中度较上周上升 [8] - 按融资金额统计,前五行业为电子、装备制造、生物农业、消费品与服务以及信息技术,合计37.56亿元,占融资总额82.57%,融资金额上行业集中度较上周下降 [10] 地域分布 - 融资事件数量前五地区是广东省、江苏省、上海市、北京市和四川省,合计64起,占比73.56%,地域集中度较上周上升 [13] - 融资金额前五地区为上海市、广东省、山东省、江苏省以及北京市,合计37.84亿元,占比83.18%,融资金额上地域集中度较上周下降 [13] 融资轮次 - 本周天使轮和A轮最活跃,合计50起;B轮和战略融资并列第三,为11起;早期融资(A轮及以前)融资事件数合计占比57.47%,较上周上升 [17] - 融资金额方面,天使轮和A轮占比最高,两者合计占比71.11%;其后是种子轮,融资金额占比9.32%;整体融资轮次分布有所集中 [17] 投资机构 - 本周129家投资机构参与投资,合计出手141次;南京创新投集团、高瓴创投等机构在创投市场中较为活跃 [19] 退出情况 - 本周23个公开退出案例,较上周增加4个;其中股权转让10个,较上周减少2个;并购4个,与上周一致;新三板挂牌9个,较上周增加2个;无IPO案例 [21] - 本周退出案例涉及9个行业,退出案例数量最多的行业为材料、医药健康以及信息技术,合计13起,占总案例数56.52% [22]
【RimeData周报02.22-02.28】本周,半导体领域投融热度上升明显
Wind万得·2025-03-02 06:20