核心观点 - 台积电CoWoS订单削减并非需求萎缩，而是客户过度乐观预期回归理性调整 [2][3] - 2025年CoWoS产能仍将供不应求，英伟达Blackwell芯片出货量有望达600万片 [1][2][7] - AI芯片整体需求趋势好于预期，B200/B300系列及ASIC项目需求强劲 [5][7][8] 订单调整原因 - 英伟达、Marvell、亚马逊等客户下调2025年CoWoS订单预期8-10%，英伟达产能预期下调4-4.5万晶圆 [1][3] - 调整源于客户初期过度预订，台积电要求更准确预测促使修正 [3] - 产品变更（英伟达多款产品）及订单优先级变化（台积电优先CoWoS-L）导致供应链预期调整 [4] 产能供需分析 - 供应链曾激进预期2025年底台积电CoWoS月产能8.5-9万晶圆（全年超80万），摩根大通预期更现实（年底月产能7.5万，全年72.5万） [4] - 即使台积电产能扩张超2倍，2025年仍供不应求 [6] - 英伟达2025年CoWoS-L晶圆需求39万片（实际产出或更低），可生产600万片Blackwell芯片 [7] 需求端表现 - 英伟达B200/B300、H200s/H20需求强劲，亚马逊Trainium 2等ASIC项目进展顺利 [5][8] - 前端晶圆订单（N4/N5）及HBM需求2025年全年保持强劲 [6] - 亚马逊Trainium 2预计2025年需求超150万片，成AI ASIC主要增长点 [8] 长期展望 - 预计2026年英伟达CoWoS晶圆需求增长20%，可生产750万片Blackwell和Rubin芯片 [7]