NAND在AI热潮中的角色 - NAND在AI计算中的需求远低于DRAM，主要因为AI大模型训练需要超高带宽和低延迟存储，而NAND带宽仅7~14GB/s，延迟高达几十微秒，无法满足核心需求[1] - AI芯片通常直接封装HBM，NAND仅是AI服务器的二级存储，导致DRAM成为刚需而NAND仅是附属需求，利润差距显著[1] - 在训练端NAND主要用于存储数据而非计算加速，一旦数据加载到GPU DRAM后作用大幅降低[2] - 推理端对NAND需求更小，大部分模型参数已存入HBM或DRAM，NAND只存放预处理数据[2] NAND市场现状 - 2024年Q1全球智能手机出货量同比增长8.2%，中国市场256GB以上大容量机型占比提升至67%[6] - AI服务器建设推动企业级SSD需求激增，单季度采购量环比增长32%，北美三大云服务商订单占全球58%[6] - 厂商减产策略见效，NAND Flash合约价Q1环比涨17%，1TB TLC SSD批发价突破45美元，较2023年Q4低谷回升23%[6] - 2024年Q2全球NAND闪存销售额增长14.2%达167.97亿美元，ASP上涨约15%[8][9] - 企业级SSD合约价在2023年Q4至2024年Q3间累积涨幅超80%[7] 技术发展与创新 - SanDisk推出高带宽闪存(HBF)技术，可为GPU提供高达4TB VRAM容量，目标匹配HBM带宽同时提供8-16倍容量[15] - HBF采用16颗核心芯片堆叠，通过硅通孔互连和逻辑芯片实现并行访问，基于BICS 3D NAND架构[15][16] - 八个HBF堆叠单元提供4TB容量，单个16层单元存储512GB，是8-Hi HBM3E容量的21倍[18] - 三星推出30TB QLC SSD和PM9C3a企业级SSD，采用176层堆叠和PCIe 5.0接口，读取带宽达14GB/s[10][22] - 长江存储232层产品良率达85%，加剧中低端市场竞争[10] 市场分化与挑战 - AI数据中心市场与企业级SSD需求强劲，2024年采购容量超45EB，未来几年年增率超60%，占比将从5%升至9%[7][10] - 消费电子市场疲软，618大促SSD零售量同比下滑12%，512GB TLC SSD现货价单周暴跌9%[9] - 智能手机存储容量升级进入平台期，主流机型定格512GB，需求增速放缓至个位数[10] - 厂商库存压力大，渠道库存达6-8周(较健康水平高40%)，美光Q2库存周转天数维持98天[9] 行业策略与展望 - 厂商实施精准减产策略，全球NAND晶圆投产规模缩减10%-15%，推动供需向紧平衡过渡[23] - SK海力士企业级SSD出货占比提升至40%，与AWS合作开发的分层存储系统使AI训练数据集加载效率提升70%[23] - 铠侠优化数据中心产品组合，2024年Q2企业级SSD营收环比激增27.7%[24] - 三星在AI服务器市场斩获60%份额，巩固62亿美元季度营收龙头地位[24] - QLC技术存储密度比TLC高33%，在企业级应用擦写次数突破5000次，可靠性疑虑消除[10][22]