如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自工商时报，谢谢。 市场再传英伟达于晶圆代工厂之CoWoS先进封装订单传出砍单，且先前洽谈委外之CoW（Chip on Wafer）前段封装制程，最终未达共识。天风国际证券分析师郭明錤最新调查结果显示，台积电 CoWoS扩产计划仍无改变，逐季增加至2025年12月扩产至每月约7万片。 https://www.ctee.com.tw/news/20250303701278-430501 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 传供应链透露，台积电目前5/4纳米制程依旧满载，且相较于年初英伟达不管在B系列或是RTX50 系列芯片投片量都增加不少。但随英伟达前代Hooper GPU生命周期进入尾声，总订单量可能逐渐 减少，有待下一代产品GB300问世振兴需求。 郭明錤在X 推文发表最新产业调查结果指出，台积电CoWoS扩产计划仍无改变，逐季增加至2025 年12月扩产至每月约7万；英伟达在台积电的2025年CoWoS投片约37 ...