新基讯MWC25产品发布会 - 公司在巴塞罗那MWC25大会上发布六大品类终端产品方案，包括通信模组、智能手表、低成本5G手机、行业终端、MIFI&CPE等，展示5G-A时代的SoC商用芯片平台和终端方案 [1] - 此次发布确立公司作为5G基带芯片供应商进入全球TOP5和中国大陆TOP3行列 [1] - 多家合作伙伴如中移芯昇、易赛通信、九联科技等展出了基于新基讯IM6501&IM2501芯片平台开发的多类型终端和解决方案 [2] 产品生态与产业链建设 - 发布的多款产品将推动构建公司产品生态环境，吸引模组供应商、设备厂商等产业链上下游企业参与 [3] - 带动开发更多高性能、低成本5G RedCap模组和支持5G RedCap的终端设备，完善5G RedCap产业链 [3] 核心产品技术特点 - IM6501是高性价比5G普及型手机芯片平台，支持VoNR/VoLTE高清语音通话，满足全球2G/3G退网后的换机需求 [4] - IM2501是高性能、低功耗、低成本的5G模组解决方案，覆盖智能家居、可穿戴设备、工业监测等广泛场景 [4] - 公司与华为、中兴等合作完成IMT-2020推进组的5G RedCap实验室及外场测试，并参与多家运营商端网测试 [4] 产品认证与商用进展 - 搭载公司5G RedCap芯片的数据模组已通过中国工信部及国家质量认证中心测试，获入网许可并规模商用 [5] - 测试涵盖RedCap、TD-LTE和LTE FDD三种制式，涉及业务功能、协议一致性、射频性能等严苛环节，结果全优 [5] 行业认可 - 公司荣获"中国2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼"颁发的"年度新锐公司奖"，表彰其技术创新、产品化和市场开拓能力 [6]