文章核心观点 台积电宣布提高在美国先进半导体制造投资，虽会使美国产能提升，但台湾厂区产能占比仍高；此次投资是为应对国际形势风险、满足美系客户需求，但引发技术外移担忧，且潜在成本压力影响值得关注 [1][2][3] 台积电美国投资情况 - 台积电宣布提高在美国先进半导体制造投资，总额达1650亿美元，新增三座厂区若扩产顺利，最快2030年后量产，2035年将美国产能推升至6% [1] - 2020年台积电宣布于美国亚利桑那州兴建第一座先进制程厂时，便拟定设置六座厂区规划，此次除增设三座先进制造厂区，还扩大至两座先进封装厂和研发中心，未来亚利桑那州将成海外先进科技园区 [2] 全球晶圆代工产能分布变化 - 2021年全球晶圆代工产能以台湾地区为主，先进制程和成熟制程占比分别为71%和53%，预期2030年台湾地区先进制程产能占比降至58%，成熟制程降至30%，美国和中国大陆厂商分别在先进和成熟制程市场积极扩张 [2] 投资影响分析 - 台积电在美国扩大投资引发技术外移担忧，但亚利桑那州1 - 3期规划产能远低于台湾厂区；扩张美国产能可降低制造集中风险，但潜在成本压力可能转嫁至美系IC客户，影响产品售价和消费者购买意愿 [3] - 目前台积电亚利桑那州1期刚量产，2、3期在建，预计2026 - 2028年量产，新增厂区实际执行时间待观察，短期内未对产业造成实质影响，中长期成本转嫁情况值得关注 [3]