模拟集成电路市场概况 - 全球模拟IC市场预计今年收入达850亿美元，年复合增长率10% [1] - 需求驱动因素包括AI、物联网和自动驾驶技术，这些领域依赖模拟IC实现传感和电源管理功能 [1] - 模拟IC可处理连续信号（如温度、声音），是物理与数字世界交互的关键组件 [1][2] 薄膜3D模拟IC技术突破 - 东京企业OKI与日清纺合作开发垂直堆叠薄膜模拟IC，支持小型化和多功能集成 [1] - OKI的晶体薄膜键合（CFB）工艺可将功能层剥离并堆叠至5-10微米厚度，成本低于传统TSV技术 [3] - 日清纺采用铝屏蔽技术精准抑制层间串扰，解决高电压（20-30V）导致的寄生电容问题 [4][5] 芯片异构集成优势 - 薄膜3D堆叠技术可结合模拟与数字IC，推动小芯片（Chiplet）模块化发展 [7] - 小芯片方案能分功能优化、降低制造成本、提升良率（缺陷芯片可单独更换） [7] - 行业专家指出，未来需解决减薄工艺导致的制造缺陷和可靠性挑战 [8] 商业化进展 - 两家公司计划2026年量产新产品，目标覆盖多样化模拟IC及异构集成应用 [9] - 技术方向包括光学、电源等半导体设备的创新堆叠与互连方案 [7][9]