芯片法案争议 - 美国总统川普强烈抨击《芯片与科学法案》，称其"毫无意义"，主张废除该法案并改用加征关税的方式激励半导体制造商赴美建厂 [1][2] - 该法案由拜登政府于2022年8月签署，包含527亿美元政府补贴（其中390亿直接用于半导体制造）、低息贷款及25%税收减免 [1] - 台积电、英特尔等已签署补贴协议，台积电2024年四季度获得15亿美元首期补贴 [3] 法案废除影响 - 美国商务部芯片法案办公室已有1/3员工被裁（本周40人+上周20人），法案执行面临中断风险 [3] - 台积电亚利桑那州项目原定获得66亿美元直接资助+50亿美元贷款，剩余补贴可能无法兑现 [3] - 台积电宣布追加1,000亿美元在美投资（总投资达1,650亿美元），但新增部分将无补贴支持 [4] 成本差异分析 - 美国晶圆厂基建成本是台湾的2倍，张忠谋指出在美制造成本比台湾高50% [5] - 无补贴情况下，台积电美国厂折旧成本比台湾高26%，人工成本高66% [5] - 即使产能利用率达100%，每片晶圆成本仍比台湾高28.3%，预计先进制程价格将上涨15%以分摊成本 [5] 行业动态 - 台积电亚利桑那州项目计划投资650亿美元建设三座晶圆厂 [3] - 半导体供应链人士测算显示美国晶圆厂长期维持100%产能利用率难度大 [5]