半导体行业创新趋势 - 半导体创新是改善生活技术的核心 各公司正采取灵活策略以提升投资资本回报率(ROIC) [1] - 芯片供应链合作必要性显著增强 硬件结构正适应GenAI应用场景及用户界面变化 [1] 2025-2027年技术发展预测 存储技术 - DRAM技术存在带宽/延迟/速度/容量/功耗改善与成本时效性挑战的权衡 需客户承诺与制造商成本分担 [3] - UFS 5.0技术将提升NAND闪存性能 [4] 智能手机领域 - 处理内存(PIM)是短期最具创新性方案 但数量有限且主要支持NPU [3] - 移动HBM可提升性能但应用场景待明确 2026年Apple将从PoP转向分立封装以提高iPhone Pro Max/折叠机带宽 [3] 汽车与自动驾驶 - 自动驾驶扩展推动AP和LPDDR内存使用增加 HBM4预计2027年后应用于自动驾驶汽车 [4] - XR/无人机/游戏领域宽I/O技术将扩大应用以优化延迟性能 但产品路线图尚不清晰 [4] GPU与内存架构 - NVIDIA DIGITS技术通过GPU+HBM组合扩展内存带宽 SOCAMM提升CPU带宽 2025年中期可实现 [4] - 该技术相比板载LPDDR具备更大容量扩展与信号完整性优势 但受PCB/连接器成本限制暂不应用于通用PC [4]