日经BP精选:中国半导体设计崛起,专家:人才培养实现国内闭环
日经中文网·2025-03-07 11:05
文章核心观点 中国在半导体电路设计领域迅速增强实力,将与美国在芯片设计方面展开激烈竞争,而日本收录论文篇数持续减少,需加快强化设计领域 [3] 分组1:日经BP公司介绍 - 日经BP成立于1969年4月,隶属于日本经济新闻社集团,是日本领先的B2B媒体公司 [2] - 公司聚焦“经营管理”“专业技术”及“生活时尚”三大主要领域,满足客户多元化需求 [2] 分组2:半导体行业情况 - 中国在半导体电路设计领域迅速增强实力,在“ISSCC 2025”上,来自中国的论文占到所有收录论文的近40% [3] - 日本在“ISSCC”的收录论文篇数持续减少,有必要加快强化设计领域 [3] - 中国国内有一批优秀研究人员取得卓越成果并培养众多后继人才,若能发展出吸纳优秀学生的半导体企业,将在全球具备极强竞争力 [4] - “ISSCC”被称为“半导体奥运会”,是衡量电路设计技术实力的指标,过去美国在收录论文篇数上领先,近年来亚洲收录论文篇数增加 [4] - 2023年“ISSCC 2023”上势力版图变化具象征性意义,中国首次在收录论文篇数上跃居世界第一,随后两年扩大与第二名美国的领先优势 [4]