英特尔与台积电的合作策略 - 英特尔高管表示尽管希望减少对台积电的依赖但在可预见的未来仍将继续向其订购芯片[1] - 公司正在评估内部生产与外包的最优比例不再追求将台积电使用率降至零的战略[1] - 目前英特尔在台积电生产旗舰酷睿200系列处理器的硅片并自行封装支付溢价影响了毛利率[1] 下一代产品的制造计划 - 下一代Core 300系列"Panther Lake"CPU将主要利用自有18A技术在美国Fab 52和Fab 62生产预计提升毛利率[2] - 当前约30%产品外包未来比例将大幅下降但具体目标比例（如20%或15%）仍在讨论中[2] - 高端高利润产品如Xeon处理器始终由内部生产而客户端PC的高端CPU也倾向自研[2] 外包生产的细分领域 - 小众客户端计算机产品及低价控制器（售价10-15美元）可能继续由台积电代工[2] - 控制器依赖尾随节点（如14nm/22nm）而英特尔缺乏相关工艺技术因此外包更合适[3] 合作关系的商业考量 - 台积电被评价为"优秀供应商"与英特尔代工厂形成良性竞争关系[1] - 外包策略调整反映公司更长期依赖外部代工的趋势而非完全自给自足[2]