此外，随着自动驾驶技术发展，高效能应用处理器（AP）与LPDDR 使用将进一步增加， Counterpoint 预计HBM4 将在2027 年后导入自动驾驶系统；XR 装置、无人机与游戏领域也将扩 展Wide I/O 的应用，以提升低延迟处理能力。 NVIDIA 的DIGITS 技术将透过GPU 与HBM 的整合，提升内存频宽，2025 年中透过SOCAMM 技术增强CPU 频宽，扩展容量并提升信号完整性。然而，PCB 与连接器成本仍是一大挑战，短期 内尚无计划将该技术应用于一般PC市场。 目前三星强调生成式AI 内存解决方案需在高频宽、速度、容量、低延迟与功耗管理之间取得平 衡。预计至2030 年，HBM5 的堆叠层数将达20 层，并与更多逻辑装置整合于单一小晶片 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 来自科技新报 ，谢谢。 调研机构Counterpoint 指出，随着半导体技术持续创新，内存解决方案成为推动生成式AI （GenAI）发展的核心动力，虽然DRAM 解决方案具优势，但成本与上市时程仍是关键挑战。为 降低创新风险，客户需积极参与承诺采购，而制造商则须寻求降低成本的策略，如LPDD ...