全球晶圆代工产业2024年第四季表现 - 2024年第四季全球前十大晶圆代工业者合计营收季增9.9%至384.8亿美元，创历史新高 [1] - 产业呈现两极化发展：先进制程受AI Server、旗舰智能手机AP及PC新平台备货驱动增长，成熟制程需求趋缓 [1] - 国际形势变化导致电视、PC/NB提前出货至美国，急单投片延续至2025年第一季 [1] - 中国以旧换新补贴政策推动上游客户提前拉货与库存回补，叠加TSMC AI芯片需求强劲，2025年第一季营收仅小幅下滑 [1] 主要厂商排名与财务表现 - 台积电(TSMC)：营收季增14.1%至268.5亿美元，市占率67.1%稳居第一，受智能手机和HPC新品出货驱动 [2][4] - 三星(Samsung)：营收微降1.4%至32.6亿美元，市占8.1%，先进制程新客户收入未能完全抵消主要客户转单损失 [2][5] - 中芯国际(SMIC)：营收季增1.7%至22亿美元，市占5.5%，十二英寸新增产能优化产品组合抵消出货下降影响 [2][6] - 联电(UMC)：营收微降0.3%至18.7亿美元，客户提前备货支撑产能利用率 [2][7] - 格罗方德(GlobalFoundries)：营收季增5.2%至18.3亿美元，晶圆出货增长部分抵消ASP下滑 [2][8] - 华虹集团(Huahong Group)：营收季增6.1%至10.4亿美元，中国家电补贴政策推动子公司HLMC产能利用率提升 [2][9] - 高塔半导体(Tower)：营收季增4.5%至3.87亿美元，ASP改善抵消产能利用率下滑 [2][10] - 世界先进(VIS)：营收季减2.3%至3.57亿美元，消费性需求走弱拖累出货 [2][11] - 晶合集成(Nexchip)：营收季增3.7%至3.44亿美元，CIS和PMIC产品支撑出货，市占排名升至第九 [2][12] - 力积电(PSMC)：营收季减0.7%至3.33亿美元，存储器代工和消费性需求疲软导致排名下滑至第十 [2][13] 行业动态与政策影响 - 中国以旧换新补贴政策显著拉动上游供应链库存回补 [1] - 电视、PC/NB提前出货至美国的急单投片现象延续至2025年第一季 [1] - AI相关芯片和先进封装需求持续支撑TSMC业绩 [1]