美国半导体本土化战略 - 美国在全球半导体产能占比从1990年37%降至2022年10%，但预计2025年起趋势将逆转 [2] - 通过吸引台积电等企业投资，预计2030年美国尖端逻辑半导体产能占比达22%，较2021年翻倍 [1][2] - 台湾尖端逻辑半导体产能占比将从71%降至58%，韩国从12%降至7% [2] 企业投资动态 - 台积电计划新增1000亿美元投资，在美国建设3座尖端逻辑半导体工厂、2处封装设施和1个研发基地 [3] - 韩国SK海力士将投资40亿美元在美国建设HBM生产工厂和研发设施 [3] - 美国半导体民间投资总额已达80万亿日元（约合5330亿美元） [1] 技术布局与产业协同 - 美国重点布局AI用尖端逻辑半导体，通过整合设计（英伟达主导）与本土生产形成完整产业链 [2][3] - 建立包括逻辑半导体、存储半导体（如HBM）和尖端封装的一站式生产体系 [3] - 台积电将大规模生产面向AI的半导体产品 [3] 全球产业格局变化 - 半导体产业长期处于国际分工状态，但地缘政治风险加速各国国产化趋势 [4] - 日本计划7年内投入超10万亿日元支持半导体产业，重点扶持Rapidus等企业 [3] - 美国目标将半导体生产份额提升至40% [3]