融资与投资者 - Celestial AI在C1轮融资中筹集2.5亿美元，总融资额超过5.15亿美元 [2] - 富达管理与研究公司领投，新投资者包括贝莱德、Maverick Silicon、Tiger Global Management和Lip-Bu Tan管理的基金 [2] - 现有投资者包括AMD Ventures、Koch Disruptive Technologies、淡马锡、Xora Innovation、保时捷汽车控股SE和The Engine Ventures [2] 技术平台与产品 - Photonic Fabric技术平台提供连接、交换和封装解决方案，支持AI计算的光学扩展网络 [3] - 技术平台包括PFLink™（芯片或可授权IP连接性）、PFSwitch™（低延迟高带宽扩展交换机）和OMIB™（封装解决方案） [13] - PFLink支持多种客户采用选项，包括Chiplet或IP，带宽为14.4 Tbps（Gen1），覆盖范围>50米 [14] - PFSwitch支持XPU之间的全对全通信，使它们能够充当虚拟"超级XPU" [14] - OMIB™支持在封装中集成多个光罩大小的芯片，兼容行业标准封装流程 [17] 技术优势与应用 - Photonic Fabric通过光学互连提供高带宽、低延迟的网络连接，支持AI处理器之间的海量数据传输 [3] - 技术平台能够实现与HBM3或HBM4相当或更高的带宽，支持内存分解 [8] - 通过光学互连的HBM，Photonic Fabric为AI加速系统提供光、光子和光学连接器 [8] - 技术平台支持数千个XPU的大规模扩展，解锁大型上下文大小和批量大小扩展 [15] - Photonic Fabric通过改造光学互连来改变AI计算和内存基础设施的游戏规则 [8] 行业合作与商业化 - Celestial AI与多家超大规模制造商、AI处理器、定制硅片和封装合作伙伴深入合作 [4] - 资金将用于扩展和完善批量制造供应链，以满足客户需求 [4] - 公司不与Nvidia、AMD和超大规模企业竞争，而是提供技术平台以提高其系统性能 [9] 行业背景与需求 - 随着复杂推理模型和代理AI的出现，AI基础设施需求日益增加，集群规模从单个服务器扩展到多个机架 [3] - 传统铜基互连已达到极限，无法在不产生过多功率和成本的情况下进行扩展 [11] - Photonic Fabric通过纳秒级延迟和高带宽解决AI数据中心计算的扩展限制 [12]