文章核心观点 三星电子推进先进晶圆代工工艺升级，去年底量产的第四代4纳米工艺SF4X聚焦AI等高性能计算领域，有望成为其晶圆代工业务复苏关键，但在市场上与台积电差距拉大 [1][2] 分组1：三星电子第四代4纳米工艺情况 - 去年11月启动第四代4纳米工艺SF4X量产，首代4纳米工艺2021年量产 [1] - SF4X专为支持AI等高性能计算应用，改进前代工艺，引入优化后端布线工艺和高速运作晶体管，支持2.5D和3D等新一代封装技术 [1] - 4纳米工艺良率相对稳定，美国AI芯片初创公司Grok 2023年下半年与其签订量产协议，韩国公司HyperAccel选择该工艺并计划2025年第一季度量产 [2] 分组2：市场竞争情况 - 去年第四季度全球晶圆代工市场规模受AI芯片需求推动持续扩大，台积电增长显著，与三星电子差距拉大 [3] - 台积电第四季度营收268.5亿美元，环比增长14.1%，市场占有率从64.7%升至67.1% [2][4] - 三星电子营收32.6亿美元，环比下降1.4%，市场占有率从9.1%降至8.1%，新高端工艺客户营收未能弥补原主要客户订单减少影响 [2][5] 分组3：市场展望 - 2024年第一季度虽受季节性淡季影响，但晶圆代工市场整体跌幅预计不大，受去年第四季度美国关税政策不确定性推动产品订单增长影响 [5] - 去年底中国“以旧换新”政策促进库存补充，台积电AI芯片相关封装需求持续增长 [5]