文章核心观点 在德国举办的嵌入式大会上，多家公司发布领先MCU产品，各有特点和优势，为不同领域带来新的解决方案和发展机遇 [1] 各公司产品情况 德州仪器（TI） - 推出全球最小MCU MSPM0C1104，扩展Arm® Cortex® - M0 + MSPM0 MCU产品组合，WCSP封装面积仅1.38mm²，适用于紧凑型应用 [2] - 产品组合含超100种微控制器，提供可扩展片上模拟外设配置和多种计算选项，增强嵌入式设计传感和控制 [2] - MSPM0C1104配备16KB内存等，支持多种标准通信接口，集成精确高速模拟功能，保持计算性能同时缩小电路板尺寸 [3] - 产品组合具有可扩展性、成本效益和易用性，起价仅0.16美元（1,000件），简化成本和系统复杂性 [3] 恩智浦（NXP） - 推出S32K5系列汽车MCU，业界首款基于16nm FinFET并带嵌入式MRAM的MCU，扩展CoreRide平台 [4][5] - 采用Arm® Cortex® CPU内核，运行速度高达800 MHz，通过16nm FinFET工艺提供节能性能，专用加速器增强关键工作负载 [5] - 集成以太网交换机内核，简化网络设计和软件重用；采用软件定义、硬件强制隔离架构，实施安全分区 [5] - 配备专用eIQ® Neutron NPU，实现车辆边缘高效实时传感器数据处理；MRAM写入速度比传统嵌入式闪存快15倍以上 [6] - 恩智浦最新安全加速器结合PQC功能，确保面向未来的网络安全保护；CoreRide平台整合多方资源，简化下一代SDV架构开发 [6][7] Microchip - 推出PIC32A系列MCU，面向通用项目及边缘ML和AI项目，增强现有32位产品组合 [8] - 时钟速度高达200MHz，配备高达16kB SRAM和128kB程序内存，支持ECC，标配64位FPU，加速计算密集型应用 [8][9] - 配备高速模拟外设，减少常见传感设计对外部元件需求，还有多种其他外设 [9] 瑞萨电子 - 推出集成DRP - AI加速器的RZ/V2N中端AI处理器，扩展RZ/V系列MPU阵容，覆盖全方位市场 [10] - 功率效率达10 TOPS/W，AI推理性能高达15 TOPS，封装面积仅15平方毫米，减少安装面积38% [10][11] - 继承RZ/V系列先进功能，结合高AI性能与低功耗，抑制热量产生；配备四个Arm® Cortex® - A55 CPU内核等 [11] - 具有两通道MIPI摄像头接口，双摄像头系统提高空间识别等性能，可高效统计车辆数量和识别车牌 [11] 英飞凌 - 计划未来几年推出基于RISC - V的新型汽车MCU系列，成为AURIX品牌一部分，扩展现有汽车MCU产品组合 [12] - 新款AURIX系列涵盖广泛汽车应用，超出市场现有范围；将利用Embedded World 2025推出虚拟原型 [12][13] - 英飞凌致力于让RISC - V成为汽车行业开放标准，基于RISC - V的微控制器满足复杂要求，降低汽车复杂性和上市时间 [13] - 目前占据全球汽车MCU市场28.5%份额，通过合资企业加速基于RISC - V产品工业化 [13] - 与软件和工具合作伙伴密切合作建立生态系统，虚拟原型入门套件基于Synopsys工具套件 [14] - 多家合作伙伴已使用软件开发套件并将展示首批解决方案，预计2025年更多加入，虚拟原型将演变为成熟数字孪生 [14] 意法半导体（ST） - 推出STM32产品线中两款物联网MCU：短距离无线MCU STM32WBA6和超低功耗MCU STM32U3 [15] - STM32WBA6适用于智能设备，无线子系统支持多种协议，集成处理核心等简化设计，片上闪存和RAM最多增加一倍 [15] - 采用Arm Cortex - M33内核，运行速度高达100MHz，嵌入可认证安全资产，帮助客户遵守法规 [16] - STM32U3适用于长时间无需维护的物联网设备，采用近阈值技术节省能源，实现极低停止电流 [17] - 嵌入高达1MB双闪存和256kB SRAM，增加密钥存储功能，适用于多种传感器和监测器及消费产品 [17] - 两个MCU系列已上市，订购10,000片价格分别为2.50美元起和1.93美元起 [18]