半导体键合技术行业现状 - 先进键合技术是芯片制造关键环节 影响市场占有率和行业竞争力 [1] - 高端键合设备长期依赖进口 键合衬底材料技术受制于人 制约中国半导体产业发展 [1] - 自主研发国产先进键合设备已成为刻不容缓的战略任务 [1] - 多家国内企业正加大研发力度 力图在键合设备技术上取得突破 [1] 青禾晶元技术成果 - 公司是半导体键合集成技术领域领军企业 坚持自主创新 [1] - 已开发四大自主知识产权产品矩阵：超高真空常温键合系统 混合键合设备 热压键合装备及全系列键合工艺服务 [1] - 技术广泛应用于先进封装 半导体器件制造 晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域 [1] 技术分享会信息 - 将于2025年3月26日在上海新国际博览中心举办"领航键合未来 智创产业新局"主题分享会 [2] - 会议地点为新国际博览中心M47会议室(N4与N5馆夹层) [4] - 会议内容包括：行业趋势前瞻 硬核技术解析 深度互动交流 [4] - 现场席位限额80个 预约报名可领取定制礼盒 [4][5]