文章核心观点 在德国举办的嵌入式大会上，多家公司发布领先MCU产品，各有特点和优势，为不同领域带来新的解决方案和发展机遇 [1] 各公司产品情况 德州仪器（TI） - 推出全球最小MCU MSPM0C1104，扩展Arm® Cortex® - M0 + MSPM0 MCU产品组合，WCSP封装面积仅1.38mm²，适用于紧凑型应用 [2] - 产品组合含超100种微控制器，提供可扩展片上模拟外设配置和多种计算选项，增强嵌入式设计传感和控制 [2] - MSPM0C1104配备16KB内存等，支持多种标准通信接口，起价0.16美元（1,000件），可加速产品开发 [3] 恩智浦（NXP） - 推出S32K5系列汽车MCU，业界首款基于16nm FinFET并带嵌入式MRAM的MCU，扩展CoreRide平台 [5] - 采用Arm® Cortex® CPU内核，运行速度高达800 MHz，有专用加速器和以太网交换机内核，提供节能和强大网络解决方案 [5] - 采用软件定义、硬件强制隔离架构，有专用NPU，MRAM写入速度比传统嵌入式闪存快15倍以上，还有后量子加密功能 [6] Microchip - 推出PIC32A系列MCU，面向通用项目及边缘ML和AI项目，平衡成本效益、性能和高级模拟外设 [8] - 时钟速度高达200MHz，配备SRAM和程序内存，支持ECC，标配64位FPU，加速计算密集型应用 [9] - 配备高速模拟外设和其他外设，减少外部元件需求，降低系统复杂性 [9] 瑞萨电子 - 推出集成DRP - AI加速器的RZ/V2N中端AI处理器，扩展RZ/V系列MPU阵容，面向高容量视觉AI市场 [10] - 功率效率达10 TOPS/W，AI推理性能高达15 TOPS，封装面积仅15平方毫米，减少安装面积38% [10][11] - 配备多个CPU内核和ISP，有两通道MIPI摄像头接口，适用于多种视觉AI应用 [11] 英飞凌 - 计划未来几年推出基于RISC - V的新型汽车MCU系列，成为AURIX品牌一部分，扩展现有产品组合 [12] - 新款AURIX系列涵盖广泛汽车应用，将利用Embedded World 2025推出虚拟原型，支持硅片前软件开发 [13] - 占据全球汽车MCU市场28.5%份额，正与合作伙伴建立生态系统，预计缩短产品上市时间 [13][14] 意法半导体（ST） - 推出用于物联网设备的新一代MCU，包括短距离无线MCU STM32WBA6和超低功耗MCU STM32U3 [15] - STM32WBA6适用于多种智能设备，支持多种协议，片上闪存和RAM最多增加一倍，有安全资产 [15][16] - STM32U3适用于长时间低能耗运行设备，采用近阈值技术，停止电流仅1.6µA，有安全和密钥存储功能 [16] - 两个系列已上市，订购10,000片价格分别为2.50美元起和1.93美元起 [17]