法案核心内容与资金分配 - 《芯片与科学法案》总规模520亿美元 其中390亿美元用于芯片制造补助 110亿美元用于研发 另提供25%制造业税收抵免及750亿美元贷款担保[1] - 税收抵免预计消耗政府收入超过850亿美元 远超最初预估 反映投资规模显著扩大[2] - 美国政府法律义务要求在2026年9月前完成390亿美元已分配资金的发放[3] 产业投资与项目约束 - 法案推动英特尔、GlobalFoundries、美光、三星、SK海力士、德州仪器和台积电等企业近4500亿美元私人投资[2] - 企业为获得补助需与联邦政府签订合同并遵守规定条款 台积电额外1000亿美元投资承诺缺乏法律约束力[2] - 合同允许政府在特定条件下推迟或收回资金 但重大资金中断需国会行动[3] 政治动态与政策风险 - 特朗普提议废除法案 认为关税比补贴更能鼓励国内投资 计划2025年4月前对半导体进口征收新关税[2] - 废除面临政治障碍 法案获两党支持且共和党选区受益 共和党众议院微弱多数使全面废除可能性低[2] - 政府可能修改条款 包括取消劳工环保要求 调整资金支付基准或变更合同条款[2] 市场影响与行业预测 - 半导体行业协会预测 若无该法案 美国半导体市场份额将降至10%以下[1] - 台积电在美投资被部分观点视为规避对台产芯片关税的策略[2] - 商务部因联邦裁员损失40%员工 但资金谈判核心团队保留以确保实施连续性[3]