汽车座舱智能化趋势 - 汽车内饰与座舱正朝着智能化、科技化、个性化和舒适化方向演进，从"功能容器"进化为"移动生态中枢" [1] - 智能化应用包括：通过面部识别自动调节氛围灯/香氛/音响、环绕中控屏设计、语音控制隐藏式空调出风口、触控交互式材料表面、自动调光玻璃、空气质量监测净化系统等 [1] - 每辆智能汽车需要数百颗传感与执行类芯片支持上述功能 [1] 传感与执行类芯片集成化 - 传感系统需多颗分离芯片组合（传感组件+信号链模拟前端+控制单元+供电+通讯），集成化可解决成本与空间挑战 [2] - 执行器同样存在驱动/控制/供电/通讯的整合需求 [2] - 公司推出四大类集成SoC芯片：触控交互芯片（集成触控/MCU/供电/LIN）、环境监测芯片（集成AFE/MCU/LIN）、氛围灯芯片（集成RGB驱动/MCU/CAN）、微马达驱动芯片（应用于空调/热管理系统） [2] 公司市场进展 - 5年内完成汽车内饰类芯片SoC化布局，产品在国产/新势力/进口品牌车型中大规模装车 [3] - 累计出货数千万颗车规SoC芯片，质量控制在1PPM以内，获大众等国际车厂认可并进入百万级豪车供应链 [5] - 高性价比方案帮助客户实现年降/VAVE降本需求，快速进入车厂芯片清单 [5] 技术壁垒与创新 - 车规SoC需融合BCD电路/高压驱动/高精度信号链/车载通信物理层等复杂技术，并满足5级EMC测试要求 [4] - 氛围灯芯片TCPL010实现3mm×3mm最小封装，仅需5颗外围器件通过200mA BCI抗扰测试，且LIN通信零中断创行业纪录 [6] - 累计申请近百项核心发明专利，保持纯国产芯片公司中技术领先地位 [4][6] 核心竞争力总结 - 产品力：全系列SoC芯片矩阵覆盖车载多场景应用 [2][4] - 质量验证：千万级出货保持0PPM售后故障记录 [6][7] - 市场认可：进入大众等头部车厂白名单，兼具高可靠性与性价比优势 [7] 行业竞争格局 - 车规芯片国产化进入决赛圈，具备产品力+批量出货+口碑的厂商将获得发展主动权 [7] - 公司有望成长为车规芯片平台型企业，推动国产替代进程 [7]