美国对华芯片管制政策 - 美国商务部长表示政府正寻求企业和盟国帮助防止中国获取美国芯片，并计划将出口管制纳入贸易协议[1] - 政府警告若失去台湾芯片供应，美国汽车制造业将面临严峻挑战[1] - 政府正加大力度提升美国本土半导体等产业的生产能力，包括建造无人机和保护数据中心[1] - 计划收紧半导体出口管制，施压日本与荷兰等盟友加强对中国芯片产业限制[1] 盟国协调与技术限制 - 政府与日荷代表讨论限制东京电子与阿斯麦工程师在中国维护半导体设备[2] - 考虑对中国企业实施制裁，研究收紧英伟达对华芯片出口类型及AI芯片全球出口数量[2] - 研究简化并强化拜登政府颁布的"AI扩散规则"，可能降低无需许可的出口计算能力门槛[2] 政策实施时间表 - 新规落地仍需数月时间，因政府仍在确定关键部门官员任命[3]