文章核心观点 马来西亚正努力成为全球半导体行业主要参与者，与Arm签署重要协议以实现生产高端芯片目标，但面临人才短缺、资金问题和供应链缺口等内部制约因素，不过该国并非从零开始，在芯片后端制造有一定基础且有出口目标[2][6] 分组1：马来西亚半导体发展目标与举措 - 马来西亚政府目标是未来五到七年内生产自己的高端芯片，本月与英国芯片巨头Arm签署重要协议，十年内向软银旗下的Arm支付2.5亿美元获取知识产权，包括七个高端芯片设计蓝图和其他技术 [2][3] - 协议目的是帮助马来西亚转向晶圆制造和集成电路设计等更具增值价值的生产，还包括培训10,000名本地半导体工程师，Arm将在吉隆坡建立其在东南亚的首个办事处 [4] 分组2：马来西亚半导体发展面临的障碍 - 人才短缺，本地集成电路设计公司获得大笔资本渠道狭窄，缺乏良好业绩记录和经验丰富的工程师队伍，高等教育在培养具备适当技能毕业生方面不完善，因人才流失半导体行业每年平均流失15%的人才 [2][3] - 资金问题，马来西亚政府未来10年拨款53亿美元用于提升半导体行业，与中美国家投资相比数额小，芯片生产所需工具和设备可能价值高达数十亿美元 [4] - 与地区半导体巨头竞争难，它们在过去几十年已开发支持技术领导地位的生态系统，且高端芯片实现一定水平生产良率对老牌晶圆厂也具挑战性 [5] 分组3：马来西亚半导体发展的基础与目标 - 马来西亚长期是芯片领域主要参与者，北部槟城州是成功核心，重点在行业后端如组装和测试，英特尔和AMD等跨国公司在槟城设有集成电路设计业务，推动当地工程师相关发展，该国约占全球后端制造的13% [6] - 到2024年，马来西亚半导体出口额将达3879.8亿林吉特（874.8亿美元），成为全球十大芯片出口国之一，行业协会目标是到2030年芯片出口额达到2700亿美元，保持其在世界上的相对地位 [6]