文章核心观点 台积电计划向客户交付首批2nm晶圆，虽面临产量提升不确定性，但试生产进展良好有望全面生产；三星将在Galaxy S26系列首发2nm芯片；分析师认为台积电有望主导2nm工艺市场 [1][2][3][4] 台积电2nm进展及应用 - 台积电在尖端光刻技术上试生产已达60%，分析师认为自几周前提到产量数字后试生产有进展可全面生产 [1] - 台积电2nm批次首个客户可能是苹果，iPhone 18系列将采用相关光刻技术芯片组升级 [1] - 按目前速度，台积电到2025年底有能力生产50,000片2nm晶圆 [2] - 台积电计划今年下半年在新竹工厂量产2nm芯片，下周一将在高雄工厂举行扩大2nm生产仪式 [5] 三星2nm进展及应用 - 三星将研发重点转移至Exynos 2600芯片，采用2nm工艺制程技术，今年5月迈入原型量产阶段，Galaxy S26系列将首批搭载 [2] - 三星SF2工艺与第二代3GAP 3nm制程相比，可降低25%功耗、提升12%计算性能、缩减5%芯片面积，技术路线图涵盖多个节点 [3] 分析师观点 - TrendForce公司分析师乔安和焦立峰认为台积电有望在2nm工艺技术领先同行，今年继续主导全球2nm工艺市场 [4] - 焦立峰称三星未建立庞大2nm客户群，首要任务是提高成品率和客户服务；英特尔生产方法数量落后台积电，与联电合作有望增加代工业务销售额 [5][6] - 花旗集团分析师劳拉·陈认为台积电有望保持市场领先地位，未来四年在美国投资1000亿美元，到2030年代工市场先进节点部分产能可能提高20%或更多 [6] 其他公司情况 - 即将发布的iPhone 17系列无法搭载台积电2nm工艺，高通下半年推出的骁龙8 Elite 2芯片沿用3nm工艺 [3]