文章核心观点 先进键合技术是全球半导体产业关键环节，高端键合设备依赖进口、衬底材料技术受制于人，国产替代刻不容缓，青禾晶元将举办先进键合技术革新分享会，诚邀行业同仁交流合作 [1] 分组1：行业现状 - 先进键合技术是芯片制造关键环节，决定各国半导体行业竞争力 [1] - 高端键合设备依赖进口，键合衬底材料技术受制于人，国产替代是战略任务 [1] 分组2：青禾晶元活动信息 - 2025年3月26日上午，青禾晶元将在上海新国际博览中心M47会议室举办先进键合技术革新分享会 [1] - 分享会主题为“领航键合未来 智创产业新局” [1] - 青禾晶元四大自主知识产权产品矩阵包括高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及工艺服务 [1] - 产品可广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域 [1] - 诚邀行业同仁现场交流，探讨前沿键合技术发展趋势，分享先进键合装备与案例，共谋合作机遇 [1] - 扫描海报二维码报名，48小时内审核反馈，预报名用户现场可领小礼品和午餐券 [1]