市占国内第一,半导体封装高端供应商获浙江数千万融资|早起看早期
36氪·2025-03-21 08:14
公司概况 - 科瑞尔科技成立于2014年 专注于中高功率IGBT/SiC模块封装设备 提供整线解决方案 核心产品包括高精度贴片机 全自动微米级插针机 SiC倒装贴合设备等 均正向研发 核心技术自主可控 [3] - 公司2021年研发出国产储能级 车规级IGBT模块封装设备 可满足不同场景柔性化需求 其中TP-3000-HG系列高速贴片机贴装精度小于3微米 支持6寸 8寸和12寸芯片贴装 [4] - 插针机采用高精度3D视觉检测 植针精度达1微米 兼容直针 鱼眼针 异形针 [5] 市场表现 - 公司近3年营收规模实现翻倍增长 现有市场份额占比达10% 位列国内整线供应商第一 已服务国内外近百家客户 成功交付30多条智能化封装线 整线良率达99%以上 头部客户覆盖率50% [7] - 全球封测市场持续增长 预计2024年市场规模达899亿美元(同比+5%) 2026年有望达961亿美元 其中先进封装市场规模将达522亿美元 占比提升至54% [3] 技术应用 - IGBT/SiC模块具有低能耗 高功率特性 广泛应用于5G通信 航空航天 新能源汽车 智能电网等领域 [3] - 公司产品已应用于智能消费电子 风电 储能 电动汽车 高铁等新兴行业 [7] 战略规划 - 未来3年将持续布局半导体封装行业 加大与知名厂商合作 融合AI大模型 数字孪生等技术 拓展先进封装 智能医疗 汽车电子等高端市场 [7] 融资动态 - 近期完成数千万元A+轮融资 资方为浙创投 资金将用于产品研发与运营补充 同年获中车资本战略融资 [3]