台积电美国工厂进展 - 台积电在亚利桑那州的第一家先进工厂已于去年年底投产，现场员工约3000名 [1] - 第二家更先进的工厂正在安装洁净室设施，计划2028年前投产3纳米芯片，明年开始试生产 [1] - 第三座工厂计划今年开始建设，本世纪末投产2纳米及更先进芯片 [1] - 首座美国工厂耗时近五年建成，但后续工厂建设时间将缩短至两年左右，接近台湾速度 [1] 台积电台湾产能扩张 - 台湾工程师和供应商正快速推进多座2纳米工厂建设，预计今年在新竹和高雄投产 [1] - 台南3纳米工厂继续扩建中 [2] - 新竹总部附近"母厂"正在开发下一代A14和A10芯片，将进入埃米级时代 [2] 先进封装产能布局 - 为应对AI芯片需求激增，台积电在台南、嘉义和苗栗兴建先进封装厂 [2] - 扩产重点为高性能芯片封装产能 [2]