台积电美国工厂投资与生产计划 - 台积电已向美国亚利桑那州工厂投资数十亿美元，包括现有工厂和2028年建成的第二家工厂 [1] - 第二家工厂将用于生产3纳米芯片，第三家工厂计划生产2纳米芯片，预计2030年底前完成建设 [1] - 美国工厂的生产工艺将比台湾本土设施落后约五年，iPhone 18 Pro的A20 Pro芯片仍需从台湾采购 [1][2] - 目前亚利桑那州工厂采用N4四纳米工艺生产A16芯片和Apple Watch Series 9的S9 SiP [2] 台积电美国工厂建设挑战 - 美国工厂建设速度较慢，台积电拒绝评论是否能达到"台湾速度"(两年建厂) [2] - 生产滞后原因包括台积电在台湾的历史运营倾向和"硅盾"概念的影响 [2] - 台积电正改善与美国承包商的合作关系以加速建设 [2] 分散生产战略与影响 - 在美国建厂有助于分散供应链风险，但可能降低台湾业务对全球的重要性 [3] - 苹果通过将制造从中国转移来分散供应链风险，但这些举措需要数十亿美元投资和较长时间见效 [3] 英特尔前CEO对台积电美国投资的看法 - 英特尔前CEO Pat Gelsinger认为台积电美国投资对美国恢复芯片制造领导地位帮助有限 [4][5] - 他强调研发在美国的重要性，指出台积电核心研发仍留在台湾 [5] - 他认为美国在决定未来AI领导地位的先进技术上仍具全球优势 [6] 未来技术发展方向 - Pat Gelsinger关注量子运算、先进激光和AI推论芯片等下一代技术 [7] - 他指出当前AI成本过高，必须降低推论成本才能真正普及应用 [7]