味之素ABF薄膜业务扩张计划 - 公司计划在2030年前投资至少250亿日元（1.66亿美元）将半导体材料产能提升50%，以巩固非食品业务收入基础[1] - 已在本财年完成250亿日元工厂扩建投资，未来可能追加同等或更高金额投资，并探索在日本建立新生产基地[1][2] - ABF薄膜在数据中心和CPU领域市场份额超过95%，是半导体封装不可或缺的绝缘材料[1][4] 财务表现与增长预期 - 功能性材料业务（含ABF）占2024财年总营业利润20%，预计今年该业务利润增长35%至372亿日元[2] - 预计到2030年电子材料销售额将以每年超10%速度增长，主要驱动来自ABF需求[2] - 疫情期间因芯片短缺带动ABF业务成长，帮助公司创下历史新高营利[5] 技术优势与市场地位 - ABF薄膜利用氨基酸研究积累开发，具有耐用、柔软、轻便且绝缘性极佳的特性[3] - 全球99%的ABF增层材料由公司供应，主要客户包括英特尔、AMD等芯片巨头[4] - 该材料已成为IC载板关键基板材料，在PC市场占据100%份额[4] 业务发展历程 - 技术基础源于1970年代味精副产品研究，1996年正式进入电子材料行业[3] - 1999年成功推出ABF薄膜，凭借在氨基酸领域全球领先地位（20种氨基酸27个生产基地）实现技术突破[3] - 从食品调味料研发逐步拓展至半导体材料领域，形成多元化业务结构[3] 行业需求驱动因素 - 手机、电脑、汽车、AI及5G芯片快速发展导致ABF材料结构性缺货[4][5] - 高阶IC载板增层材料需求激增，交期不断延长[4] - 电子产品需求增长和全球芯片短缺持续推动业务扩张[5]