行业动态 - 2025年SEMICON大会参展商达1400家创历史新高 其中国内展商1093家同比增长30% 设备 零部件 材料 封测等细分赛道厂商多点开花 [2] - 海外厂商参展情况分化 美系厂商AMAT和Lam仅演讲未参展 参展美企展位更偏更小 日韩厂商则数量庞大且展品丰富 [2] - SEMI预测2024年全球半导体市场规模增长19%达6280亿美元 2025年增速超10% 2030年有望突破万亿美元 [3] - 国内半导体上游板块整体国产化率不足30% 先进环节国产化率更低 但在AI等新场景推动下增速有望领先全球 [3] 技术进展 - 北方华创新推离子注入机Sirius MC313和12英寸电镀设备Ausip T830 进军离子注入和先进封装市场 [4] - 中微公司发布12寸晶圆边缘蚀刻设备Primo Halona 优化电浆控制技术巩固蚀刻领域优势 [4] - 拓荆科技发布三大战略产品：VS-300T原子层沉积设备 低应力熔融键合设备Dione 300F 高性价比PF-300M CVD平台 [4][5] - 2025年政府工作报告明确提出强化半导体产业基础能力 大基金二期投资中安半导体 昂坤视觉等企业 [5] 竞争格局 - 国内半导体设备 零部件和材料厂商加速平台化布局 头部企业边界开始重叠 [6] - 行业呈现"战国时代"特征 参考欧美发展历史 未来并购整合将成趋势 中小厂商可能被大公司收购 [1][6] - 国产替代空间大推动当前多点开花局面 但随着国产化率提升 行业将向头部集中化发展 [6] 市场前景 - 全球半导体供应链加速重构 欧美供应收紧 日韩补充链条 国产替代有望持续加速 [2] - 2025年国内晶圆厂扩产需求快速提升 叠加国产替代将带动设备 零部件和材料环节加速成长 [8] - 具备先进制程 平台化能力及低国产化率细分领域的设备企业值得关注 零部件国产替代机会显现 [8]