联电新加坡新厂扩建 - 公司在新加坡举行扩建新厂开幕典礼 新厂第一期将于2026年开始量产 将使Fab 12i厂总产能提升至每年超过100万片12吋晶圆[1] - 新厂将成为新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一 提供用于通讯 物联网 车用和人工智能领域的半导体芯片[1] - 扩建计划分为两期 第一期总投资金额为50亿美元 月产能规划为3万片 并为未来投资预留第二期空间[2] - 新厂将提供22纳米和28纳米制程技术 是目前新加坡半导体产业最先进的晶圆代工制程[2] - 新厂将为全球客户提供高阶智能型手机显示芯片 物联网装置使用的高效能记忆体芯片及下世代通讯芯片[2] 行业影响与战略意义 - 此次扩建将在未来几年为当地创造约700个就业机会 包含制程 设备及研发工程师等高科技人才[2] - 新加坡具有独特的地理位置 将使新厂能协助客户强化供应链韧性[2] - 新厂将进一步提升新加坡作为全球半导体供应链关键节点的地位[2] - 投资凸显新加坡与公司长久以来的友好关系 将加强新加坡的半导体生态系统[2] 公司战略与愿景 - 新厂开幕象征公司迈入新的里程碑 将更有效地满足未来芯片对于联网 汽车及人工智能持续创新的需求[2] - 公司期待新加坡厂发挥最大影响力 为新加坡制造业2030愿景做出贡献[2]