公司动态 - Rapidus北海道工厂以150人规模启动试产线 预计初夏产出第一批试制品 [1] - 工厂已运入200多台极紫外(EUV)光刻设备等尖端生产设备 [1] - 公司计划在2025年下半年进一步筹集1000亿日元资金 现有股东可能追加出资 富士通等新投资者表现出意向 [3] 资金规划 - 2纳米芯片试制需2万亿日元资金 量产需3万亿日元规模 [1][2] - 截至2024年已获得1.7225万亿日元支援 包括2022-2024年度9200亿日元和2025年度8025亿日元追加支援 [1][2] - 经产省将提供最高6755亿日元用于制造设备开发 最高1270亿日元用于芯片组装工序 [1] - 政府机构可能出资1000亿日元 并提供金融机构贷款担保 [2] 技术进展 - 公司计划7月中旬前向客户提供半导体设计所需的试制品数据 [2] - 目标良品率初期达到50% 最终提升至80-90% [2] - 公司专注于2纳米尖端半导体代工业务 [1] 量产计划 - 试产线于4月1日开始运行 [1] - 目标2027年实现量产 需再筹集3万亿日元资金 [1][2] - 量产阶段需从NEDO接收工厂和设备等资产 [2] 股东结构 - 目前民间出资仅73亿日元 来自丰田/NTT/索尼等8家企业 [2] - 未来将与可能运用2纳米芯片的日本IT企业进行出资谈判 [3]