核心观点 - 美国合约芯片制造商GlobalFoundries与台湾第二大芯片制造商联华电子(UMC)正在探索合并可能性，旨在打造一家具有经济规模的美国公司，以应对中国大陆和台湾之间的紧张局势及中国自主生产更多芯片的情况[1] - 合并后的公司将在美国投资研发，可能成为台积电的替代者[1] - 美国政府曾多次敦促联华电子在美国建造或购买生产设施，但联华电子认为成本过高[2] - 成熟芯片占全球半导体需求的70%以上，用于基础设施和国防等关键领域[4] - 联华电子2023年营收2323亿新台币(72.1亿美元)，利润472亿新台币，GlobalFoundries营收67.5亿美元，净亏损2.65亿美元[5] 合并背景与动机 - 合并将打造一家生产业务遍及亚洲、美国和欧洲的更大规模美国公司[1] - 目的是确保美国能够获得成熟芯片，应对中国大陆和台湾之间的紧张局势[1] - 美国希望降低对台湾的依赖，台湾是全球第二大芯片经济体(按收入计算)[2] - 在成熟芯片领域，中国台湾占全球市场约44%，中国大陆占31%，美国占约5%(2023年数据)[2] 公司概况 - 联华电子成立于1980年，是台湾第一家芯片制造商，全球员工约20,000名，为高通、Nvidia、联发科等顶级芯片开发商提供服务[4] - 联华电子唯一的政府相关主要投资者是劳工退休基金，持股约1.59%(2023年数据)[4] - GlobalFoundries总部位于美国，多数股权由阿布扎比主权基金穆巴达拉投资公司持有[4] - 两家公司在全球芯片代工市场各占约5%的份额[5] 行业竞争格局 - 中国顶级芯片制造商中芯国际2024年收入超过联华电子，成为全球第三大芯片代工厂[5] - 中芯国际市值已超过恩智浦、英飞凌等欧洲领先芯片制造商[5] - 台积电和日月光科技控股正在放缓在日本和马来西亚的成熟芯片相关产能扩张[5] 公司战略与回应 - 联华电子与英特尔合作开发12纳米芯片，计划2027年开始在美国生产[5] - 联华电子扩大了新加坡业务以实现制造业务多元化[5] - 联华电子首席财务官表示公司目前没有进行任何合并交易，不会回应特定同行信息[6] - 公司强调采用最高公司治理标准审查任何提案，确保股东最大利益[7]