夏普资产转让及业务调整 - 夏普于3月31日与Aoi达成协议，将三重事业所第一工厂厂房（总面积6万平方米）出售给Aoi，作为元件事业轻资产化计划的一部分 [1] - 公司计划通过子公司Sharp Display Technology协助Aoi在三重工厂内建设半导体后段制程（封装）产线，并考虑未来出售第二工厂（总面积8.3万平方米） [4] - 三重第一工厂已停产10年，曾用于智能手机中小尺寸面板生产，Aoi目标2027年在该厂投产半导体封装产线 [4] 半导体封装产线合作细节 - Aoi将在三重第一工厂生产先进半导体面板封装产品FOLP（Fan-out Laminate Package），以满足先进封装需求 [4] - 双方于2024年7月已达成基本协议，此次转让进一步落实合作计划 [4] 面板行业研究服务 - 行业报告涵盖面板产业链供需、价格预测、产能利用率及出货追踪，提供月度及季度分析 [7][9]