文章核心观点 日本芯片制造商Rapidus正与苹果等潜在客户洽谈，计划2027年开始大规模生产先进半导体，目标是2纳米芯片生产，还计划在实现2纳米量产后开发1.4纳米技术，旨在成为半导体竞赛关键参与者 [1][4][5] 公司进展 - 本周在北海道工厂启动原型芯片生产线部分运营，预计4月底全面投入运营 [1] - 最迟7月中旬与潜在客户分享制造芯片的性能数据 [1] 客户洽谈 - 与40到50个潜在客户谈判，包括GAFAM集团成员及AI芯片设计初创公司，但目前不愿接受中国制造商订单 [1] - 已与两家初创公司达成谅解备忘录，包括美国AI芯片设计公司Tenstorrent [1] 技术优势 - 凭借IBM授权技术目标是2纳米芯片生产，与日本公司目前生产的40纳米芯片相比有重大飞跃 [1] - 工程师掌握2纳米技术，能加快工艺，将从订单到制造和组装的时间缩短两到三倍 [2] 未来规划 - 实现2纳米量产后的两到三年内开始开发1.4纳米技术 [4] - 目前专注于改进原型并提高产量 [4]