公司战略转型 - Resonac控股正转向以半导体材料为核心的经营模式 目标是追赶美国杜邦公司的电子部门 杜邦48%的营业收入来自电子和工业领域 [1] - 2024财年Resonac的半导体和电子材料占合并营业收入的32% 但贡献了80%的营业利润 [1] - 公司计划通过剥离石墨电极和石油化学业务来实现结构性改革 石墨电极业务考虑在2025年内出售 石油化学业务目标在2年内完成分拆 [3] 产品结构与市场表现 - Resonac专注于半导体后工序材料 主打产品为散热热传导材料和堆叠绝缘胶膜 已获台积电和三星电子采用 [1] - 后工序产品中面向AI半导体的尖端产品目前仅占销售额的10%左右 [2] - 杜邦电子部门的EBITDA利润率达29% 高于Resonac半导体材料的26% 主要因杜邦侧重前工序产品如CMP抛光垫和光刻胶 [1] 并购与估值潜力 - Resonac考虑通过并购加强产品线 可能与前工序材料强势的JSR形成互补 JSR已被日本产业革新投资机构收购 [2] - 公司当前EV/EBITDA倍数为8 6倍 显著低于杜邦电子部门(15-20倍)和英特格 主要受传统化学业务拖累 [2] - 分析师认为若完成业务剥离 估值倍数有望向半导体行业标杆靠拢 [3]