公司概况与上市信息 - 公司已向港交所主板递交招股书，聘请金联资本为独家保荐人，具体融资规模与股份比例尚未完全明确 [1] - 公司为无晶圆厂功率半导体供应商，专注于定制化功率器件产品的开发与供应 [1] - 产品应用于电气设备和电子产品的电路板，以实现特定性能或功能优化 [1] 产品与市场应用 - 核心产品线包括MOSFET、IGBT、GaN MOSFET及SiC MOSFET等 [2] - 产品广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子、新能源及储能、医疗设备等多个领域 [2] 商业模式与市场定位 - 采用无晶圆厂模式，专注于产品设计和研发，将制造流程外包给专业代工厂和封装厂 [3] - 商业模式使公司能集中资源提升设计能力与技术，同时避免维护制造设施的高额开支 [3] - 重视直销模式，与客户保持密切关系，根据需求提供定制产品 [3] - 市场定位为细分领域提供高效解决方案的专家，目前市场份额较小但凭借定制化服务正崭露头角 [3] 财务状况 - 2022年收益为1.67亿元人民币，2023年降至1.13亿元人民币，2024年回升至1.22亿元人民币 [4] - 2022年毛利为0.93亿元人民币，2023年减少至0.62亿元人民币，2024年增长至0.69亿元人民币 [5] - 净利润在三年间有所变化，反映出公司在市场环境变化下的经营调整 [5] 投资价值与竞争优势 - 行业前景广阔，功率半导体在新能源汽车、可再生能源等新兴产业推动下，市场规模有望持续扩大 [6] - 公司专注于定制化产品，能更好地满足客户特殊需求，具备较强的市场适应性 [6] - 在定制化及以客户为中心的售后服务上表现突出，通过直销模式深入了解需求，提供个性化解决方案 [7] - 拥有多元化的客户群，涵盖多个行业，降低了对单一客户的依赖风险 [7] - 研发能力不断提升，持续投入并积极布局第三代半导体材料的研发和应用 [8]