Rapidus的2纳米芯片发展计划 - Rapidus目标在2027年量产2纳米芯片，2纳米试产线已于4月1日启动，所有工序预计4月内全数启动，最迟7月中旬前向客户提供产品数据 [1] - Rapidus社长透露2纳米芯片有40-50家潜在客户，正与GAFAM美国科技巨头及AI芯片设计新创公司洽谈 [1] - 公司计划在2纳米量产后进一步开发1.4纳米芯片，预计需在2年半至3年内采用次世代技术以保持竞争力 [2] Rapidus的生产与技术优势 - Rapidus采用新生产方式，从下单到芯片生产、组装的速度可达台积电的2-3倍以上，试作品改善速度快且良率逐步提升 [1] - 公司正与美国博通合作，将提供2纳米试作品供博通验证性能，验证通过后博通可能委托Rapidus生产半导体，间接供应谷歌、Meta等科技巨头 [2] 日本政府对Rapidus的支持 - 日本经济产业省决定在2025年度对Rapidus追加援助，最高补助8,025亿日元，加上此前已援助的9,200亿日元及计划出资的1,000亿日元，总援助金额达1兆8,225亿日元 [2] 行业合作与客户动态 - 英伟达执行长黄仁勋暗示未来可能考虑委托Rapidus代工AI芯片，强调供应多元化需求并对Rapidus有信心 [3] - Rapidus社长指出美国客户因美中脱钩对第二供应商的需求与日俱增 [5] Rapidus的产能扩张计划 - 若2纳米芯片量产顺利，Rapidus计划兴建第二座工厂，专门生产1.4纳米芯片 [3]