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HBM,占半壁江山了
半导体芯闻·2025-04-07 19:07

SK海力士HBM技术规划 - 公司计划通过及时供应HBM4E等下一代产品保持HBM市场的技术领先地位 [1] - 将于2024年开始量产第六代HBM4 12层产品 并计划下半年全面量产 [1] - 已提前数月向主要客户提供全球首批HBM4 12层样品 [1] - 第七代HBM4E产品开发将加速以满足AI市场需求 [2] HBM业务进展 - HBM占公司DRAM销售比重快速提升 2023年Q4超40% 预计2024年将突破50% [2] - 2024年HBM产能已全部售罄 2025年上半年产能极可能提前售罄 [2] - 2025年出货产品将包括第五代HBM3E 12层和第六代HBM4 12层 [2] 业务战略与团队 - 将通过定制化HBM解决方案响应客户特殊需求 [1] - 强调团队精神和挑战精神是HBM市场成功的关键因素 [1] - HBM业务负责人崔俊勇为SK海力士最年轻高管 主导技术路线图与客户战略合作 [1]