光通信DSP行业概述 - 数字信号处理器（DSP）在AI驱动的数据中心升级（100G→400G/800G/1.6T）中成为关键基础设施，直接影响模型训练延迟和成本 [1][3] - 光通信DSP市场规模预计2028年超40亿美元，年复合增长率强劲，其中1.6T光模块将消耗超10亿美元PAM4 DSP芯片 [3] - 技术分为两类：PAM4 DSP（短距/低成本/低功耗）和相干DSP（长距/高性能），"相干-lite"填补2-20公里中距场景空白 [6][10] 三大巨头竞争格局 - Marvell：通过100亿美元收购Inphi确立PAM4和相干DSP双料冠军地位，3nm工艺Ara平台使1.6T模块功耗降低20% [5][7][10] - Broadcom：PAM4 DSP与交换芯片深度整合，3nm Sian3/Sian2M系列针对AI集群优化，已部署5000万+100G VCSEL通道 [10][11] - Credo：专注低功耗PAM4 DSP，Lark系列800G产品功耗低于10W，工业温度范围（-40°C至+85°C）差异化竞争 [11][12] 新兴厂商突破 - Alphawave Semi：从SerDes IP转型硅产品供应商，3nm工艺Cu-Wave/O-Wave/Co-Wave覆盖AEC、光模块及相干-lite场景 [14][15] - Retym：获1.8亿美元融资，5nm可编程相干DSP聚焦10-120公里（优化30-40公里）数据中心互连，混合信号设计降低功耗 [15][16] 行业核心趋势 - 技术分化：PAM4主导短距，相干-lite崛起中距，3nm工艺（如Marvell Ara/Broadcom Sian3）成功耗优化关键 [18][19] - 平台化整合：未来DSP需集成SerDes、安全模块、AI算法，传统分立方案边缘化 [19] - 生态竞争：传统厂商（Marvell/Broadcom）全栈布局易与客户冲突，新玩家（Retym/Alphawave）以开放合作策略切入 [19] - 中国市场变量：国内自研低功耗DSP或打破海外垄断，模拟信号/SerDes能力成突破点 [19]