光通信DSP市场概述 - 数字信号处理器（DSP）在AI驱动的数据中心升级中成为关键组件，支持从100G向400G、800G甚至1.6T带宽的演进 [1] - 光通信DSP市场由Marvell、Broadcom和Credo主导，但新玩家Alphawave Semi和Retym正通过技术创新挑战传统格局 [1] - 到2028年，1.6T光模块将消耗超过10亿美元的PAM4 DSP芯片，PAM4和相干DSP总市场规模将超40亿美元，年复合增长率强劲 [3] DSP技术分类与应用 - PAM4 DSP：适用于短距传输（数据中心内部或数公里），以低成本、低功耗优势成为800G/1.6T模块主流，占当前市场主导地位 [6] - 相干DSP：通过高级调制技术提升信号质量，适用于10公里至数千公里的长距传输，"相干-lite"技术填补2-20公里中距场景空白 [6] - DSP的调制方式、误码率控制和功耗表现直接影响AI模型训练的延迟和成本，成为AI基础设施的核心决定因素 [3] 主要厂商竞争格局 Marvell - 通过100亿美元收购Inphi扩展光通信DSP能力，形成从100G到1.6T的完整PAM4产品矩阵（如Spica、Nova、Ara系列） [5][7][8] - 推出全球首款3nm 1.6T PAM4 DSP Ara，功耗较上一代降低20%以上，同时在相干-lite领域推出MV-CD242芯片支持AI集群互联 [8][11] Broadcom - 在PAM4 DSP领域与交换芯片深度整合，推出3nm工艺的Sian3 DSP，支持200G/通道，为1.6T模块降低20%以上功耗 [11][12] - Sian2M DSP专为AI集群短距MMF链路优化，已部署超5000万个100G VCSEL通道 [12] Credo - 以低功耗和高性价比PAM4 DSP著称，覆盖50G至1.6T，Lark系列DSP功耗低于10W，专注工业温度范围（-40°C至+85°C） [12][13] 新兴厂商动态 Alphawave Semi - 从SerDes IP供应商转型为硅产品厂商，基于3nm工艺推出PAM4（Cu-Wave、O-Wave）和相干-lite（Co-Wave）DSP，主打全栈布局 [14][16] Retym - 专注可编程相干DSP，首款5nm芯片针对30-40公里数据中心互连，通过混合信号设计降低功耗和成本，获1.8亿美元融资 [15][17][18] 行业趋势 - 技术分化：PAM4主导短距，相干-lite崛起中距，工艺节点（如3nm）决定功耗与性能平衡 [20] - 平台化集成：未来DSP将整合SerDes、安全模块、诊断和AI算法，传统分立方案边缘化 [20] - 生态竞争：传统厂商（Marvell/Broadcom）面临与客户竞争的矛盾，新玩家以开放合作策略吸引超大规模客户 [20] - 中国市场潜力：国内自研低功耗DSP可能打破海外垄断，成为下一个变量 [20]