公司融资与资金用途 - 公司完成数千万元A轮融资 由上海科创领投 浦东创投跟投 芯湃资本担任财务顾问 [4] - 融资资金将主要用于产品研发和市场拓展 [4] 公司技术与工艺 - 公司掌握"微创手术"工艺(MIS Process) 可覆盖多种主流MEMS传感器并实现低成本高良率规模制造 [5] - "微创手术"工艺与博世APS工艺齐名 是世界上少有的第三代压力传感器制造工艺之一 [8] - 该工艺通用性强 可加工多种传感器芯片 具备膜厚精确控制技术 使芯片面积大幅缩小至竞品的三四分之一 差压传感器芯片甚至可做到十分之一 [8] 产品布局与量产情况 - 公司产品包括差压、绝压、高温压力芯片和流量传感器芯片等 [6] - 绝压、高温压力芯片已进入量产阶段 差压芯片将从今年2月开始稳定出货 [3][6] - 绝压传感器芯片多用于消费电子行业(如智能手表) 出货量达数百万颗 [8] - 高温绝压传感器芯片可耐受极端高温环境 已通过客户验证并进入量产阶段 [9] 市场表现与客户情况 - 2024年公司已累计对接客户超30家 涵盖消费、医疗、汽车、工业、军工等领域 [8] - 高温压力传感器芯片可应用于航空航天、电力等高端领域 面向航空航天类客户每年可出货上万颗 未来将提升产能至2-3万 [10] 行业市场规模 - 2022年全球MEMS行业市场规模达184.77亿美元 中国MEMS传感器市场规模达982.1亿元 同比增长15.1% [8] - 预计今年中国MEMS传感器市场规模将达1571.3亿元 [8] 未来发展方向 - 公司计划拓展医疗与机器人领域 将传感器芯片应用于血压测量和机器人触觉等高精度需求方向 [11] 创始团队背景 - 创始团队来自中国科学院上海微系统所 创始人李昕欣为国家杰青、上海市领军人才 发表SCI论文超200篇 多项产品已成功商业化 [11]