公司业绩表现 - 2024年第一季度销售额达79万亿韩元（约550亿美元），同比增长9.84%，营业利润6.6万亿韩元，超出预期但同比略降 [3] - 业绩增长主要受服务器DRAM出货强劲及Galaxy S25提前销售推动，部分抵消传统DRAM和NAND价格下滑影响 [3] - 第二季度面临挑战，因需求透支及新关税导致手机出货量可能下跌，同时DRAM市场份额被SK海力士反超 [3] 存储市场竞争格局 - 2024年第一季度SK海力士以36%份额首次超越三星（34%）成为全球DRAM市场第一，美光占25% [3] - SK海力士在HBM市场占据70%份额，因其采用MR-MUF封装技术，在良率和温度控制上优于三星 [5] - 三星在DRAM技术优势被侵蚀：美光2021年率先量产第四代10纳米DRAM，SK海力士2023年推出第六代1c纳米DRAM [7] - NAND领域三星落后于SK海力士的300层堆叠技术，后者凭借QLC NAND抢占企业级SSD市场；三星计划跳过300层直接研发400层BV NAND，目标2026年量产 [8] 晶圆代工业务困境 - 三星3nm工艺良率仅10%-20%，导致高通、英伟达等客户转向台积电，甚至自家手机未采用该工艺 [8] - 2nm制程良率问题未解，1.4nm工艺可能因技术瓶颈取消；台积电3nm良率稳定且计划2025年量产2nm [9] - 代工市场份额从2021年20%骤降至2024年第三季度9.3%，预计2024年营业亏损4万亿韩元，2025年扩大至5万亿韩元以上 [9] 战略与经营方针转变 - 公司经营基调2014年起转向"财务优先"，股东回报大幅提升：2014年股东回馈资金5.4万亿韩元（分红3万亿+股票回购2.4万亿），为前一年两倍多 [14] - 2015-2017年连续三年股票回购达4.3万亿、7.1万亿和9.2万亿韩元，分红逐年增加；2020年股东回馈资金占净利润77% [15][16] - 研发投入增速放缓：2010年代初同比增长24%，2015-2016年负增长，近年仅5%-10%；设备投资从分红10-26倍降至2-6倍 [16] - HBM开发因财务优先策略延迟，因需求不确定且投资成本高，短期收益率成决策核心 [12] 业务调整与未来规划 - 2024年4月将晶圆代工部门员工调至内存制造技术中心、半导体研究所等部门，以增强HBM及下一代DRAM竞争力 [20] - 启动1nm工艺研发，引入高NA EUV设备，目标2029年后量产，但现有1.4nm工艺可能因技术问题取消 [21] - 代工业务持续亏损且客户订单流失，公司战略重心转向存储技术复兴，但DRAM市场夺回霸主地位面临挑战 [20][21]